现代电子工业，超精密抛光是灵魂

物理抛光是上世纪80年代之前最为常用的抛光技术，但是电子工业的高速发展对材料器件的尺寸、平整度提出越来越严苛的要求。当一块毫米厚度的基片需要被制成几十万层的集成电路时，传统老旧的抛光工艺已经远远不能达到要求。

“以晶片制造为例，抛光是整个工艺的最后一环，目的是改善晶片加工前一道工艺所留下的微小缺陷以获得最佳的平行度。”中科院国家纳米科学中心研究院王奇博士向科技日报记者介绍。

今天的光电子信息产业水平，对作为光电子基片材料的蓝宝石、单晶硅等材料的平行度要求越来越精密，已经达到了纳米级。这就意味着，抛光工艺也已随之进入纳米级的超精密程度。

超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：集成电路制造、医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。

超精密抛光技术在现代电子工业中所要完成的使命，不仅仅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多层材料，使得几毫米见方的硅片通过这种‘全局平坦化’形成上万至百万晶体管组成的超大规模集成电路。例如人类发明的计算机从几十吨变身为现在的几百克，没有超精密抛光不行，它是技术灵魂。”

核心技术被雪藏，国内需求受制于人

浙江湖磨抛光磨具制造有限公司发展成为抛光磨具、抛光机械、抛光液融为一体的专业厂家，企业现有员工400多人，占地面积12.65万M2 ，总资产1.2亿元.可形成年产抛光磨具30000多吨，抛光机械3000台，抛光液5000吨的生产规模，目前一座现代化的高科技磨具及其配套产品的高新技术企业行业排名、生产量和出口量居亚洲之首.

当抛光机处在高速运转状态时，如果热膨胀作用导致磨盘的热变形，基片的平面度和平行度就无法保证。而这种不能被允许发生的热变形误差不是几毫米或几微米，而是几纳米。

目前，美国日本等国际顶级的抛光工艺已经可以满足60英寸基片原材料的精密抛光要求（属超大尺寸），他们据此掌控着超精密抛光工艺的核心技术，牢牢把握了全球市场的主动权。而事实上，把握住这项技术，也就在很大程度上掌控了电子制造业的发展。

日本产抛光机的研磨盘均为定制，不进行批量生产，直接限制了他国仿制；王奇也告诉记者，美国的抛光设备销往中国，价格一般都在1000万元以上，而且销售订单已经排至2019年年底，此前不接受任何订单。